PCB 어셈블리를 위한 5가지 중요한 PCB 패널화 설계 팁

PCB 조립 과정에서 PCB에 구성 요소를 붙여 넣을 SMT 기계가 필요합니다.그러나 모든 PCB의 크기, 모양 또는 구성 요소가 다르기 때문에 SMT 조립 프로세스에 더 잘 적응하려면 효율성을 높이고 조립 비용을 절감해야 합니다.그렇기 때문에PCB 어셈블리 제조업체PCB의 패널화를 표준화할 필요가 있습니다.PCBFuture는 더 나은 PCB 조립을 위해 PCB 패널화를 위한 5가지 길드라인을 제공합니다.

팁 1: PCB의 크기

설명: PCB의 크기는 전자 처리 생산 라인 장비의 기능에 의해 제한됩니다.따라서 제품 솔루션을 설계할 때 PCB의 크기를 고려해야 합니다.

(1) SMT PCB 조립 장비에 장착할 수 있는 최대 PCB 크기는 PCB의 표준 크기에 따라 달라지며, 대부분의 크기는 20″×24″, 즉 레일 너비는 508mm×610mm입니다.

(2) SMT PCB 보드 라인의 장비에 맞는 사이즈를 권장합니다.각 장비의 생산 효율에 유리하고 장비의 병목 현상을 제거합니다.

(3) 소형 PCB의 경우 전체 생산 라인의 생산 효율을 향상시키기 위해 접합 보드로 설계되어야 합니다.

디자인 요구 사항:

(1) 일반적으로 PCB의 최대 크기는 460mm×610mm의 범위로 제한되어야 한다.

(2) 권장 크기 범위는 (200~250) × (250~350)mm이며, 가로 세로 비율은 2보다 작아야 합니다.

(3) 크기가 125mm×125mm 미만인 PCB의 경우, PCB는 적당한 크기로 접합되어야 한다.

팁 2: PCB의 모양

설명: SMT 조립 장비는 가이드 레일을 사용하여 PCB를 이송하며 불규칙한 모양의 PCB, 특히 모서리에 틈이 있는 PCB를 이송할 수 없습니다.

디자인 요구 사항:

(1) PCB의 모양은 모서리가 둥근 정사각형이어야 합니다.

(2) 전송 프로세스의 안정성을 보장하기 위해 불규칙한 모양의 PCB는 접합에 의해 표준화된 정사각형으로 변환되는 것으로 간주되어야 하며, 특히 웨이브 납땜이 조에 의해 클램프되는 것을 방지하기 위해 모서리 간격을 채워야 합니다. 그런 다음 전송 중에 보드가 걸리도록 합니다.

(3) 순수한 SMT 보드는 틈이 있어도 되지만 틈의 크기는 그것이 위치한 변의 길이의 1/3 이하여야 한다.이 요구 사항을 충족하지 못하는 사람들을 위해 우리는 디자인 프로세스의 길이를 보충해야 합니다.

(4) 골든 핑거의 면취 디자인과 더불어 인서트 양쪽 모서리도 1~1.5°×45°로 면취하여 삽입이 용이하도록 한다.

팁 3: PCB 툴링 팁(PCB 테두리)

설명: 장비의 운반 레일 요구 사항에 대한 PCB 보더의 크기.예: 인쇄기, 배치 기계 및 리플로 납땜로.그들은 일반적으로 3.5mm 이상의 가장자리(테두리)를 전달하는 데 필요합니다.

디자인 요구 사항:

(1) 납땜 중 PCB의 변형을 줄이기 위해 일반적으로 비 부과 PCB의 장변 방향을 전송 방향으로 사용합니다.그리고 스플라이스 PCB, 긴 쪽 방향도 전송 방향으로 사용해야 합니다.

(2) 일반적으로 PCB의 양면 또는 접합 PCB 전송 방향은 전송 측(PCB 경계)으로 사용됩니다.PCB 테두리의 최소 너비는 5.0mm입니다.변속기 측의 전면과 후면에 부품이나 납땜 이음매가 없어야 합니다.

(3) 비송신측의 경우에는 제한이 없다.SMT PCB 어셈블리그러나 2.5mm 부품 금지 영역을 예약하는 것이 좋습니다.

팁 4: 구멍 위치 지정

설명: PCB 제조, PCB 조립 및 테스트와 같은 많은 프로세스에는 PCB의 정확한 위치 지정이 필요합니다.따라서 일반적으로 위치 결정 구멍을 설계해야 합니다.

디자인 요구 사항:

(1) 각 PCB에 대해 적어도 두 개의 위치 결정 구멍이 설계되어야 합니다. 하나는 원형이고 다른 하나는 긴 홈 모양이며 전자는 위치 결정에 사용되고 후자는 안내에 사용됩니다.

포지셔닝 조리개에 대한 특별한 요구 사항은 없으며 자신의 공장 사양에 따라 설계 할 수 있습니다.권장 직경은 2.4mm와 3.0mm입니다.

위치 결정 구멍은 비금속 처리되어야 합니다.PCB가 블랭킹 PCB인 경우 홀 플레이트는 강성을 높이기 위해 홀 위치를 지정하도록 설계되어야 합니다.

가이드 구멍의 길이는 일반적으로 직경의 2배입니다.

위치 결정 구멍의 중심은 전송 측에서 5.0mm 이상 떨어져 있어야 하며 두 개의 위치 결정 구멍은 가능한 한 멀리 떨어져 있어야 합니다.PCB의 대각선에 배치하는 것이 좋습니다.

(2)혼합 PCB(플러그인이 설치된 PCBA)의 경우 위치 결정 구멍의 위치가 일치해야 합니다.이러한 방식으로 툴링의 설계는 양면의 공통 사용을 달성할 수 있습니다.예를 들어 나사 바텀 브래킷은 플러그인 트레이에도 사용할 수 있습니다.

팁 5: 기준 위치 지정

설명: 현대식 마운터, 프린터, AOI 및 SPI는 모두 광학 위치 지정 시스템을 채택합니다.따라서 광학 위치 결정 기준은 PCB 기판에 설계되어야 합니다.

디자인 요구 사항:

포지셔닝 기준은 글로벌 기준과 로컬 기준으로 나뉩니다.전자는 전체 기판 위치 지정에 사용되며 후자는 패치워크 도터 보드 또는 미세 간격 구성 요소의 위치 지정에 사용됩니다.

(2) 광학 포지셔닝 기준은 2.0mm 높이의 정사각형, 다이아몬드 원, 십자형 및 우물로 설계 될 수 있습니다.일반적으로 1.0m 원형 동선 정의도형을 설계하는 것이 좋습니다.재료 색상과 환경 사이의 대비를 고려하여 광학 위치 결정 기준보다 1mm 더 큰 비저항 용접 영역을 확보해야 합니다.이 영역에는 문자가 허용되지 않습니다.동일한 보드 표면의 세 기호 아래 내부 레이어에 동박이 있는지 여부는 일치해야 합니다.

(3) SMD 구성 요소가 있는 PCB 표면에서 PCB를 입체적으로 배치하기 위해 기판 모서리에 3개의 광학 위치 지정 기준을 놓는 것이 좋습니다(3개의 점은 솔더 페이스트의 두께를 감지할 수 있는 평면을 결정합니다) .

(4) 전체 판에 대한 3개의 광학 위치 결정 기준 외에도 각 단위 판의 모서리에 2개 또는 3개의 광학 위치 결정 기준을 설계하는 것이 좋습니다.

(5) 리드 중심 거리가 0.5mm 이하인 QFP 및 리드 중심 거리가 0.8mm 이하인 BGA의 경우 정확한 위치 지정을 위해 반대 모서리에 로컬 광학 포지셔닝 기준을 설정해야 합니다.

(6) 양쪽에 장착 부품이 있는 경우 양쪽에 광학 위치 결정 기준이 있어야 합니다.

(7) PCB에 위치 결정 구멍이 없는 경우 광학 위치 결정 기준의 중심은 회로 기판의 전송 가장자리에서 6.5mm 이상 떨어져야 합니다.PCB에 포지셔닝 구멍이 있는 경우 광학 포지셔닝 기준점의 중심은 PCB 기판 중앙 근처의 포지셔닝 구멍 측면에 설계되어야 합니다.

PCBFuture는 다음을 제공할 수 있습니다.턴키 PCB 어셈블리PCB 제작, PCB 채우기, 부품 소싱 및 테스트를 포함한 서비스.우리 엔지니어는 PCB 생산 전에 고객이 보드를 패널화하도록 돕고 테스트를 마친 후 각 조각을 분해하여 고객에게 배송하는 데 도움을 줄 것입니다.PCB 설계에 대한 질문이 있으시면 언제든지 저희에게 연락하십시오.무료 기술 지원을 제공할 수 있습니다.

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