2010년 이후, 전세계 PCB 생산 가치의 성장률은 일반적으로 감소했습니다.한편으로 빠르게 반복되는 새로운 터미널 기술은 계속해서 저가형 생산 능력에 영향을 미치고 있습니다.한때 생산량 1위였던 싱글 및 더블 패널은 점차 다층 기판, HDI, FPC, 리지드 플렉스 기판과 같은 고급 생산 능력으로 대체되고 있습니다.한편, 약한 터미널 시장 수요와 원자재의 비정상적인 가격 상승도 전체 산업 체인을 혼란스럽게 만들었습니다.PCB 회사는 "수량 승리"에서 "품질 승리" 및 "기술 승리"로 전환하여 핵심 경쟁력을 재편하기 위해 노력하고 있습니다.
자랑스러운 것은 세계 전자 시장과 세계 PCB 출력 가치 성장률의 맥락에서 중국의 PCB 출력 가치의 연간 성장률이 세계 어느 곳보다 높고 세계 총 출력 가치의 비율이라는 것입니다. 또한 크게 증가했습니다.분명히 중국은 PCB 산업의 세계 최대 생산국이 되었습니다.중국 PCB 산업은 5G 통신의 도래를 환영하는 더 나은 상태를 가지고 있습니다!
재료 요구 사항: 5G PCB의 매우 명확한 방향은 고주파 및 고속 재료 및 기판 제조입니다.재료의 성능, 편의성 및 가용성이 크게 향상됩니다.
공정 기술: 5G 관련 응용 제품 기능의 향상으로 고밀도 PCB에 대한 수요가 증가하고 HDI도 중요한 기술 분야가 될 것입니다.다단계 HDI 제품 및 모든 수준의 상호 연결이 있는 제품이 대중화될 것이며 매립 저항 및 매립 용량과 같은 새로운 기술도 점점 더 큰 응용 분야를 갖게 될 것입니다.
장비 및 장비: 정교한 그래픽 전송 및 진공 에칭 장비, 실시간 선폭 및 커플링 간격의 데이터 변경을 모니터링하고 피드백할 수 있는 감지 장비;균일성이 좋은 전기 도금 장비, 고정밀 적층 장비 등도 5G PCB 생산 요구를 충족시킬 수 있습니다.
품질 모니터링: 5G 신호 속도의 증가로 인해 기판 제작 편차가 신호 성능에 더 큰 영향을 미치므로 기판 제작 편차에 대한 보다 엄격한 관리 및 제어가 필요하지만 기존의 주류 기판 제작 프로세스 및 장비 업데이트가 많이 되지 않아 향후 기술 발전의 걸림돌이 될 것입니다.
어떤 신기술이든 초기 R&D 투자 비용이 막대하고 5G 통신용 제품이 없습니다.“높은 투자, 높은 수익, 높은 위험”이 업계의 합의가 되었습니다.신기술의 입출력 비율의 균형을 맞추는 방법은 무엇입니까?지역 PCB 회사들은 비용 관리에 있어 그들만의 마법의 힘을 가지고 있습니다.
PCB는 하이테크 산업이지만 PCB 제조 공정과 관련된 에칭 및 기타 공정으로 인해 PCB 회사는 무의식적으로 "큰 오염원", "큰 에너지 사용자" 및 "큰 물 사용자"로 오해되고 있습니다.환경 보호와 지속 가능한 개발이 높은 가치를 지닌 지금, PCB 회사가 "공해 모자"에 놓이면 5G 기술 개발은 말할 것도 없고 어려울 것입니다.이에 중국 PCB 업체들은 녹색공장과 스마트공장을 구축했다.
스마트 공장은 PCB 처리 절차의 복잡성과 다양한 유형의 장비 및 브랜드로 인해 공장 인텔리전스의 완전한 실현에 큰 저항이 있습니다.현재 일부 신축 공장의 지능 수준은 비교적 높고 중국의 일부 선진 및 신축 스마트 공장의 1인당 생산량은 업계 평균의 3~4배 이상에 달할 수 있습니다.그러나 다른 것은 오래된 공장의 변형과 업그레이드입니다.서로 다른 장비 간에, 신규 장비와 구형 장비 간에 서로 다른 통신 프로토콜이 관련되어 있으며 지능형 변환의 진행이 더디다.
게시 시간: 2020년 10월 20일