디자인을 하고 나면PCB 보드, 우리는 회로 기판의 표면 처리 공정을 선택해야 합니다.일반적으로 사용되는 회로기판 표면처리공정은 HASL(표면주석분사공정), ENIG(침지금공정), OSP(산화방지공정), 그리고 일반적으로 사용되는 표면처리공정을 어떻게 선택해야 할까요?PCB 표면 처리 공정마다 전하가 다르며 최종 결과도 다릅니다.실제 상황에 따라 선택할 수 있습니다.세 가지 표면 처리 공정인 HASL, ENIG 및 OSP의 장단점에 대해 말씀드리겠습니다.
1. HASL(표면 주석 분사 공정)
주석 스프레이 공정은 납 스프레이 주석과 무연 주석 스프레이로 구분됩니다.주석 스프레이 공정은 1980년대 가장 중요한 표면 처리 공정이었다.그러나 이제 점점 더 적은 수의 회로 기판이 주석 스프레이 공정을 선택합니다.그 이유는 "작지만 우수한" 방향의 회로 기판 때문입니다.HASL 공정은 미세 용접 시 발생하는 불량한 솔더 볼, 볼 포인트 주석 구성 요소로 이어집니다.PCB 조립 서비스생산 품질에 대한 더 높은 표준과 기술을 추구하기 위해 공장에서 ENIG 및 SOP 표면 처리 공정이 선택되는 경우가 많습니다.
납 스프레이 주석의 장점 : 납분무주석에 비해 가격이 저렴하고 용접성이 우수하며 기계적 강도와 광택이 우수합니다.
납 스프레이 주석의 단점: 납을 분사한 주석은 납 중금속을 함유하고 있어 생산과정에서 환경친화적이지 않고 ROHS와 같은 환경보호 평가를 통과하지 못합니다.
무연 주석 스프레이의 장점: 가격이 저렴하고 용접성이 우수하며 비교적 친환경적이며 ROHS 및 기타 환경보호 평가를 통과할 수 있습니다.
무연 주석 스프레이의 단점: 기계적 강도와 광택이 무연 주석 스프레이만큼 좋지 않습니다.
HASL의 일반적인 단점: 주석 용사판은 표면의 평탄도가 좋지 않기 때문에 미세한 틈이 있는 납땜 핀이나 부품이 너무 작은 부품에는 적합하지 않습니다.주석 비드는 PCBA 공정에서 쉽게 생성되어 미세한 틈이 있는 부품에 단락을 일으킬 가능성이 더 큽니다.
2. 에니그（금 침몰 과정)
Gold-sinking 공정은 고급 표면 처리 공정으로 주로 기능적 연결 요구 사항이 있고 표면에 긴 보관 기간이 있는 회로 기판에 사용됩니다.
ENIG의 장점: 산화되기 쉽고, 장기간 보관이 가능하며, 표면이 평평합니다.작은 솔더 조인트가 있는 미세 갭 핀 및 구성 요소를 납땜하는 데 적합합니다.리플로우는 납땜성을 저하시키지 않고 여러 번 반복할 수 있습니다.COB 와이어 본딩을 위한 기판으로 사용할 수 있습니다.
ENIG의 단점: 고비용, 열악한 용접강도.무전해 니켈 도금 공정을 사용하기 때문에 블랙 디스크 문제가 발생하기 쉽습니다.니켈 층은 시간이 지남에 따라 산화되며 장기적인 신뢰성이 문제입니다.
3. OSP(항산화공정)
OSP는 구리 표면에 화학적으로 형성된 유기막입니다.이 피막은 항산화, 내열성, 내습성을 가지며, 산화방지 처리와 동등한 정상적인 환경에서 구리 표면을 녹(산화 또는 가황 등)으로부터 보호하는 데 사용됩니다.그러나 후속 고온 솔더링에서 보호 필름은 플럭스에 의해 쉽게 제거되어야 하며 노출된 깨끗한 구리 표면은 용융 솔더와 즉시 결합되어 매우 짧은 시간에 견고한 솔더 조인트를 형성할 수 있습니다.현재 OSP 표면 처리 공정을 사용하는 회로 기판의 비율은 이 공정이 저기술 회로 기판 및 하이테크 회로 기판에 적합하기 때문에 크게 증가했습니다.표면 연결 기능 요구 사항이나 보관 기간 제한이 없다면 OSP 공정이 가장 이상적인 표면 처리 공정이 될 것입니다.
OSP의 장점:그것은 베어 구리 용접의 모든 장점을 가지고 있습니다.만료된 보드(3개월)도 다시 표면화할 수 있지만 일반적으로 한 번으로 제한됩니다.
OSP의 단점:OSP는 산과 습기에 취약합니다.2차 리플로우 솔더링에 사용할 경우 일정 시간 내에 완료해야 합니다.일반적으로 2차 리플로우 솔더링의 효과는 좋지 않습니다.보관 기간이 3개월을 초과하는 경우 다시 표면 처리해야 합니다.포장 개봉 후 24시간 이내에 사용하십시오.OSP는 절연층이므로 전기 테스트를 위해 핀 포인트에 접촉하기 위해 원래 OSP 레이어를 제거하기 위해 테스트 포인트를 솔더 페이스트로 인쇄해야 합니다.조립 공정에는 주요 변경 사항이 필요하고, 원시 구리 표면을 프로빙하면 ICT에 해롭고, ICT 프로브를 너무 많이 팁하면 PCB가 손상될 수 있고, 수동 예방 조치가 필요하고, ICT 테스트를 제한하고, 테스트 반복성을 감소시킬 수 있습니다.
위는 HASL, ENIG 및 OSP 회로 기판의 표면 처리 공정을 분석한 것입니다.기판의 실제 용도에 따라 사용할 표면 처리 공정을 선택할 수 있습니다.
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게시 시간: 2022년 1월 31일