PCBA 보드의 주석 비드 표준

PCBA 보드 표면의 주석 비드 크기에 대한 허용 가능한 표준입니다.

1. 주석 볼의 직경은 0.13mm를 초과하지 않습니다.

2. 600mm 범위 내에서 직경 0.05mm-0.13mm의 주석 구슬의 수는 5개(편면)를 넘지 않습니다.

3. 직경이 0.05mm 미만인 주석 구슬의 수는 필요하지 않습니다.

4. 모든 주석 비드를 플럭스로 감싸야 하며 움직일 수 없습니다(주석 비드 높이의 1/2 이상으로 캡슐화한 플럭스가 랩핑됨).

5. 주석 비드는 다른 네트워크 도체의 전기적 간격을 0.13mm 미만으로 줄이지 않았습니다.

참고: 특별 통제 구역 제외.

주석 비드의 거부 기준:

합격 기준에 부합하지 않는 경우 불합격 처리됩니다.

비고:

1. 특수 제어 영역: 20x 현미경으로 볼 수 있는 주석 구슬은 차동 신호 라인의 황금 손가락 끝에 있는 커패시터 패드 주변 1mm 이내에서 허용되지 않습니다.
2. 주석 구슬은 제조 공정에 대한 경고를 나타냅니다.따라서 SMT 칩 제조업체는 주석 비드의 발생을 최소화하기 위해 공정을 지속적으로 개선해야 합니다.
3. PCBA 외관 검사 표준은 전자 제품의 승인을 위한 가장 기본적인 표준 중 하나입니다.다양한 제품 및 고객 요구 사항에 따라 주석 비드에 대한 허용 요구 사항도 다릅니다.일반적으로 표준은 국가 표준에 따라 결정되며 고객의 요구 사항과 결합됩니다.

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