PCB 어셈블리 생산 공정

PCBA는 베어 PCB 구성 요소를 장착, 삽입 및 납땜하는 프로세스를 나타냅니다.PCBA의 생산 공정은 생산을 완료하기 위해 일련의 공정을 거쳐야합니다.이제 PCBFuture는 PCBA 생산의 다양한 공정을 소개합니다.

PCBA 생산 공정은 SMT 패치 처리 → DIP 플러그인 처리 → PCBA 테스트 → 완제품 조립의 여러 주요 공정으로 나눌 수 있습니다.

첫째, SMT 패치 처리 링크

SMT 칩 처리 프로세스는 솔더 페이스트 혼합 → 솔더 페이스트 인쇄 → SPI → 실장 → 리플 로우 솔더링 → AOI → 재 작업입니다.

1, 솔더 페이스트 혼합

솔더 페이스트를 냉장고에서 꺼내 해동한 후, 인쇄 및 납땜에 맞게 손이나 기계로 저어줍니다.

2, 솔더 페이스트 인쇄

스텐실에 솔더 페이스트를 놓고 스퀴지를 사용하여 PCB 패드에 솔더 페이스트를 인쇄합니다.

3, SPI

SPI는 솔더 페이스트의 인쇄를 감지하고 솔더 페이스트의 인쇄 효과를 제어할 수 있는 솔더 페이스트 두께 감지기입니다.

4. 장착

SMD 부품은 피더에 실장되고, 실장기 헤드는 식별을 통해 피더의 부품을 PCB 패드에 정확히 안착시킨다.

5. 리플로 납땜

실장된 PCB 기판을 리플로 솔더링에 통과시키면 페이스트 형태의 솔더 페이스트가 내부의 고온을 통해 액체로 가열되고 최종적으로 냉각 및 응고되어 솔더링이 완료됩니다.

6.AOI

AOI는 자동 광학 검사로 PCB 보드의 용접 효과를 스캔하여 감지하고 보드의 결함을 감지할 수 있습니다.

7. 수리

AOI 또는 수동 검사로 감지된 결함을 수리합니다.

둘째, DIP 플러그인 처리 링크

DIP 플러그인 처리 프로세스는 플러그인 → 웨이브 솔더링 → 절단 발 → 용접 후 공정 → 세척 보드 → 품질 검사입니다.

1, 플러그인

Plug-in 재료의 핀을 가공하여 PCB 보드에 삽입

2, 웨이브 납땜

삽입된 기판은 웨이브 솔더링됩니다.이 과정에서 액체 주석이 PCB 기판에 뿌려지고 마지막으로 냉각되어 납땜이 완료됩니다.

3, 발을 자른다

납땜된 보드의 핀이 너무 길어서 트리밍해야 합니다.

4, 용접 후 처리

전기 납땜 인두를 사용하여 구성 요소를 수동으로 납땜하십시오.

5. 접시 세척

웨이브 솔더링 후 보드가 더러워 지므로 세척수와 세척 탱크를 사용하여 청소하거나 기계를 사용하여 청소해야합니다.

6, 품질 검사

PCB 보드를 검사하고 부적격 제품은 수리해야하며 적격 제품만이 다음 공정에 들어갈 수 있습니다.

셋째, PCBA 테스트

PCBA 테스트는 ICT 테스트, FCT 테스트, 노화 테스트, 진동 테스트 등으로 나눌 수 있습니다.

PCBA 테스트는 큰 테스트입니다.다른 제품과 다른 고객 요구 사항에 따라 사용되는 테스트 방법이 다릅니다.

넷째, 완제품 조립

테스트를 거친 PCBA 보드를 쉘용으로 조립한 후 테스트를 거쳐 최종 배송이 가능합니다.

PCBA 생산은 하나의 링크입니다.모든 링크에 문제가 있으면 전체 품질에 매우 큰 영향을 미치므로 각 프로세스에 대한 엄격한 제어가 필요합니다.