산업화가 가속화됨에 따라 회로 기판은 많은 분야에서 사용될 것입니다.회로 기판에 관해서는 납땜 회로 기판을 언급해야 합니다.회로 기판을 납땜하는 기술은 무엇입니까?PCB를 납땜하는 방법을 알아봅시다.
납땜 회로 기판의 기술 1:
선택적 납땜 공정에는 플럭스 스프레이, 회로 기판 예열, 침지 용접 및 드래그 용접이 포함됩니다.플럭스 코팅 공정 선택적 솔더링에서 플럭스 코팅 공정은 중요한 역할을 합니다.용접 가열 및 용접 종료 시, 플럭스는 브리징 및 산화를 방지하기에 충분한 활성을 가져야 합니다.X/y 매니퓰레이터는 플럭스 노즐의 상단을 통해 회로 기판을 운반하고 플럭스는 PCB 용접 위치에 분사됩니다.
납땜 회로 기판 2의 기술:
리플로우 솔더링 공정 후 마이크로파 피크 선택을 위해서는 정확한 플럭스 스프레이가 가장 중요하며 마이크로 홀 스프레이 타입은 솔더 조인트 외부 영역을 절대 오염시키지 않습니다.마이크로 스폿 스프레이의 최소 스폿 패턴 직경은 2mm 이상이므로 회로 기판에 스프레이 증착된 플럭스의 방향 정확도는 2mm ± 0.5mm 미만으로 플럭스가 용접될 부분에 항상 덮이도록 합니다.
납땜 회로 기판의 기술 3:
그들 사이의 가장 명백한 차이점은 회로 기판의 하부가 웨이브 피크 용접에서 액체 땜납에 완전히 잠겨있는 반면 선택적 용접에서는 일부 특정 영역만 땜납 웨이브와 접촉한다는 것입니다.회로 기판 자체가 나쁜 열전도 매체이기 때문에 용접 중에 인접한 구성 요소 및 회로 기판 영역의 솔더 조인트를 가열하거나 녹이지 않습니다.
용접하기 전에 플럭스를 미리 도포해야 합니다.웨이브 솔더링에 비해 플럭스는 PCB 전체가 아닌 기판 하부에 용접되는 부분에만 적용된다.또한 선택적 용접은 플러그인 구성 요소의 용접에만 적합합니다.선택적 용접은 새로운 방법입니다.선택적 용접 공정과 장비를 철저히 알아야 합니다.
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게시 시간: 2021년 10월 23일