의 생산 과정에서PCB 조립 회로 기판, 용접불량 및 외관불량은 불가피하다.이러한 요소는 회로 기판에 약간의 위험을 초래할 수 있습니다.오늘이 기사에서는 PCBA의 일반적인 용접 결함, 외관 특성, 위험 및 원인을 자세히 소개합니다.살펴보자 Check it out!
의사 납땜
외관 특징:솔더와 부품 또는 동박의 납 사이에 명백한 검은색 경계가 있고 솔더는 경계를 향해 가라앉습니다.
위험:정상적으로 작동할 수 없습니다.
원인 분석:
1. 구성 요소 리드는 청소, 주석 도금 또는 산화되지 않습니다.
2.인쇄된 기판이 잘 닦이지 않고 분사되는 Flux의 품질이 좋지 않습니다.
땜납 축적
외관 특성:솔더 조인트 구조는 느슨하고 흰색이며 둔합니다.
원인 분석:
1. 솔더 품질이 좋지 않습니다.
2. 납땜 온도가 충분하지 않습니다.
3. 땜납이 굳지 않으면 부품 리드가 느슨해집니다.
너무 많은 땜납
외관 특징:솔더 표면은 볼록합니다.
위험:땜납을 낭비하고 결함이 있을 수 있습니다.
원인 분석:솔더 배출이 너무 늦었습니다.
너무 적은 땜납
외관 특징:용접 면적은 패드의 80% 미만이며 솔더는 매끄러운 전이 표면을 형성하지 않습니다.
위험:기계적 강도가 충분하지 않습니다.
원인 분석:
1. 땜납 흐름이 좋지 않거나 땜납이 조기에 배출됩니다.
2.충분하지 않은 플럭스.
3. 용접 시간이 너무 짧습니다.
로진 용접
외관 특징:용접부에 로진 슬래그가 있습니다.
위험:강도가 약하고 전도가 잘 되지 않아 켜졌다 꺼졌다 할 수 있습니다.
원인 분석:
1. 용접기가 너무 많거나 실패했습니다.
2. 용접 시간이 충분하지 않고 가열이 충분하지 않습니다.
3.표면의 산화피막이 제거되지 않는다.
과열
외관 특성:흰색 솔더 조인트, 금속 광택 없음, 거친 표면.
위험:패드가 벗겨지기 쉽고 강도가 떨어집니다.
원인 분석:
납땜 인두의 힘이 너무 크고 가열 시간이 너무 깁니다.
냉간 용접
외관 특성:표면이 두부 같은 입자로 간혹 갈라짐이 있을 수 있습니다.
위험:낮은 강도, 열악한 전기 전도성.
원인 분석:땜납이 응고되기 전에 지터가 있습니다.
침투 불량
외관 특성:땜납과 용접물 사이의 계면이 너무 크고 매끄럽지 않습니다.
위험:저강도, 연결 없음 또는 간헐적 연결.
원인 분석:
1. 용접부가 깨끗하지 않습니다.
2. 플럭스가 충분하지 않거나 품질이 좋지 않습니다.
3. 용접물이 충분히 가열되지 않았습니다.
비대칭
외관 특성:솔더가 패드로 흐르지 않습니다.
위험:강도가 충분하지 않습니다.
원인 분석:
1.솔더 유동성이 좋지 않다.
2. 플럭스가 충분하지 않거나 품질이 좋지 않습니다.
3. 난방이 충분하지 않습니다.
헐렁한
외관 특징:와이어 또는 부품 리드를 이동할 수 있습니다.
위험:열악하거나 전도가 없습니다.
원인 분석:
1. 솔더가 굳기 전에 리드가 움직여 보이드가 발생합니다.
2. 리드가 잘 준비되지 않았습니다(나쁘거나 젖지 않음).
선명하게 하기
외관 특징:팁의 모습입니다.
위험:불량한 외관, 브리징 현상을 일으키기 쉽습니다.
원인 분석:
1. 플럭스가 너무 적고 가열 시간이 너무 깁니다.
2.인두를 빼는 각도가 부적절합니다.
브리징
외관 특징:인접한 전선이 연결되어 있습니다.
위험:전기 단락.
원인 분석:
1. 너무 많은 땜납.
2.인두를 빼는 각도가 부적절합니다.
핀 홀
외관 특성:육안 검사 또는 저배율로 보이는 구멍이 있습니다.
위험:불충분한 강도, 솔더 조인트는 부식되기 쉽습니다.
원인 분석:리드와 패드 구멍 사이의 간격이 너무 큽니다.
거품
외관 특징:납의 뿌리에는 내화성 솔더 범프가 있고 내부에 공동이 있습니다.
위험:일시적인 도통이지만 장시간 도통 불량을 일으키기 쉽습니다.
원인 분석:
1.리드와 패드 구멍의 간격이 크다.
2. 납 젖음 불량.
3. 양면 보드 관통 구멍의 용접 시간이 길고 구멍의 공기가 확장됩니다.
경찰호일 당 들어 올려
외관 특징:동박이 인쇄 기판에서 벗겨집니다.
위험:인쇄된 기판이 손상되었습니다.
원인 분석:용접 시간이 너무 길고 온도가 너무 높습니다.
껍질
외관 특성:솔더 조인트는 구리 호일(구리 호일 및 인쇄 기판이 아님)에서 벗겨집니다.
위험:개방 회로.
원인 분석:패드의 금속 도금 불량.
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게시 시간: 2022년 10월 9일