1, 열풍 솔더 레벨링
실버 보드는 주석 열풍 솔더 레벨링 보드라고합니다.구리 회로의 외부 층에 주석 층을 분사하면 용접에 전도성이 있습니다.그러나 금과 같이 장기적인 접촉 안정성을 제공할 수는 없습니다.너무 오래 사용하면 쉽게 산화되고 녹이 슬어 접촉 불량이 발생합니다.
이점:저렴한 가격, 좋은 용접 성능.
단점:열풍 솔더 레벨링 보드의 표면 평탄도는 열악하여 간격이 작은 용접 핀과 너무 작은 구성 요소에 적합하지 않습니다.주석 구슬은 생산하기 쉽습니다.PCB 처리, 작은 갭 핀 구성 요소에 단락을 일으키기 쉽습니다.양면 SMT 공정에 사용하면 주석 용융물을 분사하기가 매우 쉬워 주석 비드 또는 구형 주석 점이 생겨 표면이 더 고르지 않고 용접 문제에 영향을 미칩니다.
2, 침수 실버
이머전 실버 프로세스는 간단하고 빠릅니다.침지 은은 변위 반응으로 거의 서브미크론 순은 코팅(5~15 μ In, 약 0.1~0.4 μm)입니다. 때때로 은 침지 공정에는 주로은 부식을 방지하고 문제를 제거하기 위해 일부 유기 물질이 포함됩니다. 열, 습기 및 오염에 노출되더라도 여전히 우수한 전기적 특성을 제공하고 우수한 용접성을 유지할 수 있지만 광택을 잃게 됩니다.
이점:은 함침 용접 표면은 용접성과 동일 평면성이 우수합니다.동시에 OSP와 같은 전도성 장애물이 없지만 접촉면으로 사용하면 강도가 금만큼 좋지 않습니다.
단점:습한 환경에 노출되면 은은 전압 작용 하에서 전자 이동을 생성합니다.은에 유기 성분을 추가하면 전자 이동 문제를 줄일 수 있습니다.
3, 침수 주석
침지 주석은 납땜 위킹을 의미합니다.과거에 PCB는 침지 주석 공정 후에 주석 위스커가 발생하는 경향이 있었습니다.용접 중 주석 위스커 및 주석 마이그레이션은 신뢰성을 감소시킵니다.그 후 주석 침지 용액에 유기 첨가제를 첨가하여 주석 층 구조가 세분화되어 이전 문제를 극복하고 열 안정성과 용접성이 우수합니다.
단점:주석 담금의 가장 큰 약점은 수명이 짧다는 것입니다.특히 고온 다습한 환경에 보관하면 Cu/Sn 금속 사이의 화합물이 계속 성장하여 납땜성을 잃을 수 있습니다.따라서 주석 함침판은 너무 오래 보관할 수 없습니다.
최고의 조합을 제공할 자신이 있습니다.턴키 PCB 조립 서비스, 소량 배치 볼륨 PCB 조립 주문 및 중간 배치 볼륨 PCB 조립 주문의 품질, 가격 및 배송 시간.
이상적인 PCB 어셈블리 제조업체를 찾고 있다면 BOM 파일과 PCB 파일을 다음으로 보내주십시오.sales@pcbfuture.com.모든 파일은 극비입니다.48시간 이내에 리드타임과 함께 정확한 견적을 보내드립니다.
게시 시간: 2022년 11월 21일