PCB 어셈블리 청소가 점점 더 중요해지는 이유는PCB 어셈블리처리 오염 물질은 회로 기판에 큰 해를 끼칩니다.우리 모두는 처리 과정에서 이온성 또는 비이온성 오염이 발생한다는 것을 알고 있습니다. 이를 일반적으로 눈에 보이거나 보이지 않는 먼지라고 합니다.습한 환경이나 전기장에 노출되면 화학적 부식 또는 전기 화학적 부식을 일으키고 누설 전류 또는 이온 마이그레이션을 발생시키고 제품의 성능과 수명에 영향을 미칩니다.오늘은 PCB 조립 공정의 오염을 자세히 분석해 보겠습니다.
오염 물질은 PCB 어셈블리의 화학적, 물리적 또는 전기적 특성을 부적격 수준으로 감소시키는 표면 침전물, 불순물, 슬래그 개재물 및 흡착물로 정의됩니다.주로 다음과 같은 측면을 포함합니다.
1. PCB 어셈블리 표면 오염은 PCB 어셈블리 및 PCB 자체를 구성하는 구성 요소 및 부품의 오염 또는 산화로 인해 발생합니다.
2. PCB 어셈블리를 제조하는 동안 용접에 솔더 페이스트, 솔더 와이어 등을 사용해야하며 용접 공정의 플럭스는 PCB 어셈블리 표면에 잔류 물을 생성하여 주요 오염 물질 인 오염을 형성합니다.
3. 수동 납땜은 지문을 생성하고 웨이브 납땜은 웨이브 납땜 흔적과 용접 트레이 (고정물) 흔적을 생성합니다.플러깅 접착제, 고온 테이프 잔류 접착제, 지문 및 먼지와 같은 다양한 정도의 PCB 어셈블리 표면에 다른 유형의 오염 물질이 있을 수 있습니다.
4. 작업장의 PCB 어셈블리에 부착된 먼지, 물 및 솔벤트 연기, 증기, 미립자 유기물 및 대전 입자로 인한 정전기 오염.
위의 내용은 오염 물질이 주로 조립 공정, 특히 용접 공정에서 발생한다는 것을 보여줍니다.따라서 직원은 매우 전문적인 작업 방법과 숙련 된 작업 기술이 필요합니다. 그렇지 않으면 PCB 어셈블리 보드 생산이 특히 어려워집니다.
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게시 시간: 2022년 11월 3일