PCB 어셈블리 물 세척 공정은 물을 세척 매체로 사용합니다.소량(일반적으로 2% – 10%)의 계면활성제, 부식 억제제 및 기타 화학 물질을 물에 첨가할 수 있습니다.PCB 어셈블리 세척은 다양한 수원으로 세척하고 순수 또는 탈이온수로 건조하여 완료됩니다.
그래서 오늘 소개해드릴 원리는PCB 어셈블리물 청소 기술과 그 장점과 단점.
이점들수질 정화의 특징은 무독성, 작업자의 건강에 해를 끼치지 않으며, 불연성, 비폭발성, 우수한 안전성을 갖는다는 것입니다.
물 세척은 입자상 물질, 로진 플럭스, 수용성 오염 물질 및 극성 오염 물질에 대한 세척 효과가 뛰어납니다.
물 세척은 구성 요소 포장 재료 및 PCB 재료와의 호환성이 좋습니다.고무 부품과 코팅이 부풀어 오르거나 갈라지지 않아 부품 표면의 표시와 기호를 깨끗하고 온전하게 유지하고 씻겨 나가지 않습니다.
따라서 물 세척은 non-ODS 세척의 주요 공정 중 하나입니다.
단점물 정화의 경우 전체 장비의 투자가 크고 순수 또는 탈이온수의 물 생산 장비에 대한 투자도 필요하다는 것입니다.또한 조정 가능한 전위차계, 인덕터, 스위치 등과 같은 기밀이 아닌 장치에는 적합하지 않습니다. 장치에 들어가는 수증기는 배출되기 쉽지 않으며 링 요소를 손상시키기도 합니다.
세척 기술은 순수 세척과 물 + 계면 활성제 세척으로 나눌 수 있습니다.
일반적인 PCB 조립 공정 흐름은 물 + 계면 활성제 → 물 → 순수 → 초순수 → 열풍 세척 → 헹굼 → 건조입니다.
정상적인 상황에서는 세척 단계에서 초음파 장치가 추가되고 세척 단계에서 초음파 장치에 에어 나이프(노즐) 장치가 추가됩니다.수온은 60-70°C로 조절되어야 하며 수질은 매우 높아야 합니다.이 대체 기술은 대량 생산 및 제품 신뢰성에 대한 요구 사항이 높은 기업에 적합합니다.SMT 칩 가공 공장.소규모 배치 청소의 경우 작은 청소 장비를 선택할 수 있습니다.
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게시 시간: 2022년 11월 9일