1. 핑거 플레이팅
In PCB 교정, 낮은 접촉 저항과 높은 내마모성을 제공하기 위해 보드 에지 커넥터, 보드 에지 돌출 접점 또는 골드 핑거에 희소 금속을 도금합니다. 이를 핑거 도금 또는 돌출 국부 도금이라고 합니다.프로세스는 다음과 같습니다.
1) 코팅을 벗겨내고 돌출된 접점의 주석 또는 주석 납 코팅을 제거합니다.
2) 물로 헹굽니다.
3) 연마제로 문지른다.
4) 10% 황산에서 활성화 확산.
5) 돌출 접점의 니켈 도금 두께는 4~5μm입니다.
6) 미네랄워터를 제거하기 위해 세척한다.
7) 금 침지 용액 폐기.
8) 금 도금.
9) 청소.
10) 건조.
2. 도금을 통해
기판 드릴링의 구멍 벽에 적합한 전기 도금 층을 설정하는 방법에는 여러 가지가 있으며, 이를 산업 응용 분야에서 구멍 벽 활성화라고 합니다.인쇄 회로의 상업적 소비 프로세스에는 여러 개의 중간 저장 탱크가 필요하며 각 저장 탱크에는 자체 제어 및 유지 관리 요구 사항이 있습니다.전기 도금을 통해 드릴링 제조 공정의 후속 필수 제조 공정입니다.드릴 비트가 동박과 그 밑에 있는 기판을 천공할 때 발생하는 열은 기판의 대부분을 구성하는 절연성 합성수지를 응축시키고 응축된 수지 및 기타 드릴링 파편이 구멍 주위에 쌓여 새로 노출된 구멍 벽에 코팅됩니다. 구리 호일에서 응축된 수지는 또한 기판의 구멍 벽에 뜨거운 축 층을 남길 것입니다.대부분의 활성제에 대한 접착력이 좋지 않아 얼룩 제거 및 부식 백의 화학적 작용과 유사한 일종의 기술 개발이 필요합니다.
PCB 교정에 더 적합한 방법은 접착력이 강하고 대부분의 고온 광택 홀 벽에 쉽게 접착될 수 있는 특수 설계된 저점도 잉크를 사용하는 것입니다.
삼.롤러 연결 선택적 도금
커넥터, 집적 회로, 트랜지스터 및 연성 인쇄 회로와 같은 전자 부품의 핀 및 접촉 핀은 우수한 접촉 저항 및 내식성을 달성하기 위해 선택적으로 도금됩니다.이 전기 도금 방법은 수동 또는 자동일 수 있습니다.각 핀에 대한 선택적 도금을 개별적으로 중지하는 것은 매우 비용이 많이 들기 때문에 일괄 용접을 사용해야 합니다.도금 방법을 선택할 때 먼저 전기 도금이 필요하지 않은 금속 동박 부분에 억제제 필름 층을 코팅하고 선택한 동박에서만 전기 도금을 중지하십시오.
4.브러시 도금
브러시 도금은 제한된 영역에서만 전기 도금을 중지하고 다른 부품에는 영향을 미치지 않는 전기 적층 기술입니다.일반적으로 희귀 금속은 기판 가장자리 커넥터와 같은 영역과 같은 인쇄 회로 기판의 선택된 부분에 도금됩니다.브러시 도금은 다음에서 더 널리 사용됩니다.전자 조립 작업장폐 회로 기판을 수리하기 위해.
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게시 시간: 2022년 12월 13일