PCB 교정에서는 회로의 그래픽 부분인 기판의 외층에 유지될 동박 부분에 납-주석 레지스트 층을 미리 도금한 다음 나머지 동박을 화학적으로 에칭합니다. 에칭이라고합니다.
그래서, 안으로PCB 교정, 에칭에서 어떤 문제를 주의해야 합니까?
에칭 품질 요구 사항은 에칭 방지층 아래를 제외한 모든 구리층을 완전히 제거할 수 있어야 합니다.엄밀히 말하면 식각 품질에는 선폭의 균일성과 측면 식각 정도가 포함되어야 합니다.
사이드 에칭의 문제는 종종 에칭에서 제기되고 논의됩니다.식각 깊이에 대한 측면 식각 폭의 비율을 식각 계수라고 합니다.인쇄 회로 산업에서는 작은 측면 식각도 또는 낮은 식각 계수가 가장 만족스럽습니다.에칭 장비의 구조와 에칭 용액의 다른 구성은 에칭 계수 또는 측면 에칭 정도에 영향을 미칩니다.
여러 면에서 에칭 품질은 회로 기판이 에칭 기계에 들어가기 훨씬 전에 존재합니다.PCB 교정의 다양한 공정 사이에는 매우 긴밀한 내부 연결이 있기 때문에 다른 공정의 영향을 받지 않고 다른 공정에 영향을 미치지 않는 공정은 없습니다.식각 품질로 확인된 많은 문제는 실제로 더 일찍 박리 공정에 존재했습니다.
이론적으로 PCB 교정은 에칭 단계에 들어갑니다.패턴 전기 도금 방법에서 이상적인 상태는 전기 도금 후 구리와 납 주석의 합이 전기 도금 감광성 필름의 두께를 초과하지 않아야 전기 도금 패턴이 필름의 양면에 완전히 덮이는 것입니다."벽"은 차단하고 그 안에 내장됩니다.그러나 실제 생산에서 코팅 패턴은 감광성 패턴보다 훨씬 두껍습니다.코팅의 높이가 감광성 필름을 초과하기 때문에 측면 축적 경향이 있으며 선 위에 덮힌 주석 또는 납-주석 레지스트 층이 양쪽으로 확장되어 감광성 필름의 작은 부분인 "엣지"를 형성합니다. "가장자리" 아래에 있습니다.주석 또는 납-주석에 의해 형성된 "가장자리"는 필름을 제거할 때 감광성 필름을 완전히 제거할 수 없게 하여 "가장자리" 아래에 "잔여 접착제"의 작은 부분을 남겨 불완전한 에칭을 초래합니다.라인은 에칭 후 양쪽에 "구리 뿌리"를 형성하여 라인 간격을 좁혀인쇄판고객 요구 사항을 충족하지 못하고 거부될 수도 있습니다.불량으로 인해 PCB의 생산 비용이 크게 증가합니다.
PCB 교정에서 에칭 공정에 문제가 발생하면 배치 문제임에 틀림 없으며 결국 제품 품질에 숨겨진 큰 위험을 초래할 것입니다.따라서 적합한 것을 찾는 것이 특히 중요합니다.PCB 교정 제조업체.
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게시 시간: Dec-09-2022