비아를 PCB에 연결해야 하는 이유는 무엇입니까?
고객의 요구 사항을 충족하려면 회로 기판의 비아 홀을 막아야 합니다.많은 연습 후에 전통적인 알루미늄 플러그 구멍 프로세스가 변경되고 흰색 그물이 회로 기판 표면의 저항 용접 및 플러그 구멍을 완료하는 데 사용되어 생산을 안정적으로 만들고 품질을 신뢰할 수 있습니다.
비아 홀은 회로의 상호 연결에서 중요한 역할을 합니다.전자 산업의 발전과 함께 PCB의 발전을 촉진하고 더 높은 요구 사항을 제시합니다.PCB 제조 및 조립기술.비아 홀 플러그 기술이 등장했으며 다음 요구 사항이 충족되어야 합니다.
(1) 비아 홀의 구리로 충분하고 솔더 마스크가 막힐 수 있습니다.
(2) 비아 홀에 주석과 납이 있어야 하며 특정 두께 요구 사항(4 미크론)이 있어야 하며 홀에 솔더 레지스트 잉크가 없어야 주석 비드가 홀에 숨겨집니다.
(3) 투명하지 않은 비아 홀에 솔더 저항 잉크 플러그 홀이 있어야 하며 주석 링, 주석 비드 및 플랫이 없어야 합니다.
전자제품이 "가볍고, 얇고, 짧고, 작은" 방향으로 발전함에 따라 PCB도 고밀도, 고난이도로 발전하고 있습니다.따라서 많은 수의 SMT 및 BGA PCB가 등장했으며 고객은 주로 5가지 기능이 있는 구성 요소를 장착할 때 플러깅 구멍이 필요합니다.
(1) 특히 BGA 패드에 관통 구멍을 배치할 때 PCB 오버 웨이브 솔더링 중 주석이 소자 표면을 관통하여 발생하는 단락을 방지하기 위해 먼저 플러그 홀을 만든 다음 BGA 솔더링을 용이하게 하기 위해 금도금을 해야 합니다. .
(2) 비아 홀에 플럭스 잔류물을 피하십시오.
(3) 전자 공장의 표면 실장 및 부품 조립 후 PCB는 진공을 흡수하여 시험기에 부압을 형성해야 합니다.
(4) 표면 솔더가 구멍으로 흘러 들어가 잘못된 솔더링을 유발하고 마운트에 영향을 미치는 것을 방지하십시오.
(5) 웨이브 솔더링 중에 솔더 비드가 튀어 나와 단락을 일으키는 것을 방지하십시오.
비아홀용 플러그홀 기술 구현
을 위한SMT PCB 어셈블리보드, 특히 BGA 및 IC 장착, 비아 홀 플러그는 평평해야 하고 볼록 및 오목은 플러스 또는 마이너스 1mil이어야 하며 비어 홀의 가장자리에 빨간색 주석이 없어야 합니다.고객의 요구 사항을 충족시키기 위해 스루 홀 플러그 홀 프로세스는 다양하고 긴 프로세스 흐름, 어려운 프로세스 제어로 설명 될 수 있으며 열풍 레벨링 및 그린 오일 솔더 저항 테스트 및 후 오일 폭발과 같은 문제가 종종 있습니다. 경화.실제 생산 조건에 따라 PCB의 다양한 플러그 홀 공정을 요약하고 공정과 장단점을 비교하고 정교화합니다.
참고: 열풍 레벨링의 작동 원리는 뜨거운 공기를 사용하여 인쇄 회로 기판 표면과 구멍에서 과도한 솔더를 제거하고 나머지 솔더는 패드, 비 블로킹 솔더 라인 및 표면 포장 지점에 고르게 덮입니다. , 인쇄 회로 기판의 표면 처리 방법 중 하나입니다.
1. 열풍 레벨링 후 플러그 홀 공정: 플레이트 표면 저항 용접 → HAL → 플러그 홀 → 경화.논 플러깅 공정은 생산에 채택됩니다.열풍 레벨링 후 알루미늄 스크린 또는 잉크 차단 스크린을 사용하여 고객이 요구하는 모든 포트리스의 관통 구멍 플러그를 완성합니다.플러그 홀 잉크는 감광성 잉크 또는 열경화성 잉크가 될 수 있으며, 젖은 필름의 동일한 색상을 보장하는 경우 플러그 홀 잉크는 보드와 동일한 잉크를 사용하는 것이 가장 좋습니다.이 프로세스는 열풍 레벨링 후 관통 구멍이 오일을 떨어뜨리지 않도록 할 수 있지만 플러그 구멍 잉크가 판 표면을 오염시키고 고르지 않게 만들기 쉽습니다.고객이 실장(특히 BGA) 시 잘못된 납땜을 일으키기 쉽습니다.그래서 많은 고객들이 이 방법을 받아들이지 않습니다.
2. 열풍 레벨링 전의 플러그 홀 공정: 2.1 알루미늄 시트가 있는 플러그 홀, 플레이트를 응고시키고 연마한 다음 그래픽을 전송합니다.이 프로세스는 CNC 드릴링 머신을 사용하여 구멍을 막아야 하는 알루미늄 시트를 뚫고, 스크린 플레이트, 플러그 구멍을 만들고, 관통 구멍 플러그 구멍을 가득 채우고, 플러그 구멍 잉크, 열경화성 잉크를 사용할 수도 있습니다.그 특성은 고경도, 수지의 수축 변화가 적고, 구멍 벽과의 접착력이 좋아야 합니다.기술 과정은 다음과 같습니다: 전처리 → 플러그 구멍 → 연삭 플레이트 → 패턴 전사 → 에칭 → 플레이트 표면 저항 용접.이 방법은 관통 구멍 플러그 구멍이 매끄럽고 뜨거운 공기 레벨링에 구멍 가장자리에서 오일 폭발 및 오일 낙하와 같은 품질 문제가 없음을 확인할 수 있습니다.그러나 이 공정은 홀 벽의 구리 두께가 고객의 표준을 충족하도록 하기 위해 구리를 한 번 두껍게 해야 합니다.따라서 구리 표면의 수지가 완전히 제거되고 구리 표면이 깨끗하고 오염되지 않도록 전체 플레이트의 구리 도금 및 플레이트 분쇄기의 성능에 대한 요구 사항이 높습니다.많은 PCB 공장에는 일회성 두꺼운 구리 공정이 없으며 장비의 성능이 요구 사항을 충족시킬 수 없으므로이 공정은 PCB 공장에서 거의 사용되지 않습니다.
(백지 실크 스크린) (스톨 포인트 필름 그물)
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게시 시간: 2021년 7월 1일