PCB 기능

인쇄회로기판은 전자제품의 초석으로, 제품이 오랫동안 안정적으로 작동하는지 여부가 매우 중요합니다.PCB 및 PCB 어셈블리 전문 제조업체인 PCBFuture는 회로 기판의 품질에 높은 가치를 부여합니다.

PCBFuture는 PCB 제조 사업에서 시작하여 PCB 조립 및 부품 소싱 서비스로 확장하여 이제 최고의 턴키 PCB 조립 제조업체 중 하나가 되었습니다.우리는 더 나은 기술을 위한 첨단 장비 투자, 더 나은 효율성을 위한 최적화된 내부 시스템, 더 나은 기술을 위한 노동력 부여에 많은 노력을 기울이고 있습니다.

프로세스 안건 공정 능력
기본 정보 생산능력 레이어 수 1-30 레이어
활과 비틀기 0.75% 표준, 0.5% 고급
최소완성된 PCB 크기 10 x 10mm(0.4 x 0.4")
최대완성된 PCB 크기 530 x 1000mm(20.9 x 47.24")
블라인드/매립 비아용 멀티 프레스 멀티 프레스 Cycle≤3배
완성된 판두께 0.3 ~ 7.0mm(8 ~ 276mil)
완성 된 보드 두께 공차 +/-10% 표준, +/-0.1mm 고급
표면 마무리 HASL, 무연 HASL, Flash gold, ENIG, Hard gold 도금, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver 등
선택적 표면 마감 ENIG+골드 핑거, 플래시 골드+골드 핑거
재료 유형 FR4, 알루미늄, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, 폴리이미드/폴리에스터 등 또한 요청으로 재료를 구입할 수 있습니다.
동박 1/3oz ~ 10oz
프리프레그 유형 FR4 프리프레그, LD-1080(HDI) 106, 1080, 2116, 7628 등..
신뢰할 수 있는 테스트 껍질 강도 7.8N/cm
가명성 94V-0
이온 오염 ≤1ug/cm²
최소유전체 두께 0.075mm(3mil)
임피던스 공차 +/-10%, 최소 제어 가능 +/- 7%
내부 레이어 및 외부 레이어 이미지 전송 기계 능력 스크러빙 머신 재료 두께: 0.11 ~ 3.2mm(4.33mil ~ 126mil)
재료 크기: 최소.228 x 228mm(9 x 9")
라미네이터, 노출기 재료 두께: 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil)
재료 크기: 최소 203 x 203mm(8 x 8"), 최대 609.6 x 1200mm(24 x 30")
에칭 라인 재료 두께: 0.11 ~ 6.0mm(4.33mil ~ 236mil)
재료 크기: 최소.177 x 177mm(7 x 7")
내층 공정 능력 최소내부 선 너비/간격 0.075/0.075mm(3/3mil)
최소구멍 가장자리에서 전도성까지의 간격 0.2mm(8mil)
최소내부 레이어 환형 링 0.1mm(4mil)
최소내층 격리 정리 0.25mm(10mil) 표준, 0.2mm(8mil) 고급
최소보드 가장자리에서 전도성까지의 간격 0.2mm(8mil)
최소구리 접지 사이의 간격 너비 0.127mm(5mil)
내부 코어에 대한 불균형 구리 두께 H/1oz, 1/2oz
최대완성된 구리 두께 10온스
외층 공정 능력 최소외부 선 너비/간격 0.075/0.075mm(3/3mil)
최소구멍 패드 크기 0.3mm(12mil)
공정 능력 최대슬롯 텐트 크기 5 x 3mm(196.8 x 118mil)
최대텐트 구멍 크기 4.5mm(177.2mil)
최소천막 토지 폭 0.2mm(8mil)
최소환형 링 0.1mm(4mil)
최소BGA 피치 0.5mm(20mil)
AOI 기계 능력 오르보텍 SK-75 AOI 재료 두께: 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil)
재료 크기: 최대.597 ~ 597mm(23.5 x 23.5")
Orbotech Ves Machine 재료 두께: 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil)
재료 크기: 최대.597 ~ 597mm(23.5 x 23.5")
교련 기계 능력 MT-CNC2600 드릴 머신 재료 두께: 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil)
재료 크기: 최대.470 ~ 660mm(18.5 x 26")
최소드릴 크기: 0.2mm(8mil)
공정 능력 최소멀티 히트 드릴 비트 크기 0.55mm(21.6mil)
최대종횡비(완성 보드 크기 VS 드릴 크기) 12:01
구멍 위치 공차(CAD와 비교) +/-3백만
카운터보어 구멍 PTH&NPTH, 상단 각도 130°, 상단 직경 <6.3mm
최소구멍 가장자리에서 전도성까지의 간격 0.2mm(8mil)
최대드릴 비트 크기 6.5mm(256mil)
최소멀티 히트 슬롯 크기 0.45mm(17.7mil)
압입을 위한 구멍 크기 공차 +/-0.05mm(+/-2mil)
최소PTH 슬롯 크기 허용 오차 +/-0.15mm(+/-6mil)
최소NPTH 슬롯 크기 허용 오차 +/-2mm(+/-78.7mil)
최소구멍 가장자리에서 전도성(블라인드 비아)까지의 간격 0.23mm(9mil)
최소레이저 드릴 크기 0.1mm(+/-4mil)
카운터 싱크 구멍 각도 및 직경 상단 82,90,120°
습식 공정 기계 능력 패널 및 패턴 도금 라인 재료 두께: 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil)
재료 크기: 최대.610 x 762mm(24 x 30")
디버링 가공 재료 두께: 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil)
재료 크기: 최소.203 x 203mm(8" x 8")
디스미어 라인 재료 두께: 0.2mm ~ 7.0mm(8 ~276mil)
재료 크기: 최대.610 x 762mm(24 x 30")
주석 도금 라인 재료 두께: 0.2 ~ 3.2mm(8 ~ 126mil)
재료 크기: 최대.610 x 762mm(24 x 30")
공정 능력 구멍 벽 구리 두께 평균 25um(1mil) 기준
완성된 구리 두께 ≥18um(0.7mil)
에칭 마킹을 위한 최소 선폭 0.2mm(8mil))
내부 및 외부 레이어의 Max.finished 구리 무게 7온스
다른 구리 두께 H/1oz,1/2oz
솔더 마스크& 실크스크린 기계 능력 스크러빙 머신 재료 두께: 0.5 ~ 7.0mm(20 ~ 276mil)
재료 크기: 최소.228 x 228mm(9 x 9")
노출기 재료 두께: 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil)
재료 크기: 최대.635 x 813mm(25 x 32")
개발 기계 재료 두께: 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil)
재료 크기: 최소.101 x 127mm(4 x 5")
색깔 솔더 마스크 색상 녹색, 무광택 녹색, 노란색, 검은색, 파란색, 빨간색, 흰색
실크스크린 색상 흰색, 노란색, 검은색, 파란색
솔더 마스크 기능 최소솔더 마스크 오프닝 0.05mm(2mil)
최대크기를 통해 연결 0.65mm(25.6mil)
최소S/M에 의한 라인 커버리지의 너비 0.05mm(2mil)
최소솔더 마스크 범례 너비 0.2mm(8mil) 표준, 0.17mm(7mil) 고급
최소솔더 마스크 두께 10um(0.4mil)
비아 텐팅의 솔더 마스크 두께 10um(0.4mil)
최소카본 오일 선폭/간격 0.25/0.35mm(10/14mil)
최소탄소의 추적자 0.06mm(2.5mil)
최소카본 오일 라인 트레이스 0.3mm(12mil))
최소탄소 패턴에서 패드까지의 간격 0.25mm(10mil)
최소박리 가능한 마스크 커버 라인/패드 너비 0.15mm(6mil)
최소솔더 마스크 브리지 너비 0.1mm(4mil))
솔더 마스크 경도 6H
박리 가능한 마스크 기능 최소박리 가능한 마스크 패턴에서 패드까지의 간격 0.3mm(12mil))
최대박리 가능한 마스크 텐트 구멍 크기(스크린 인쇄) 2mm(7.8mil)
최대박리 가능한 마스크 텐트 구멍 크기 (알루미늄 인쇄) 4.5mm
박리 가능한 마스크 두께 0.2 ~ 0.5mm(8 ~20mil)
실크스크린 기능 최소실크스크린 선 너비 0.11mm(4.5mil)
최소실크스크린 라인 높이 0.58mm(23mil)
최소범례에서 패드까지의 간격 0.17mm(7mil)
표면 마감 표면 마감 기능 최대금 손가락 길이 50mm(2")
에니그 3 ~ 5um(0.11 ~ 197mil) 니켈, 0.025 ~ 0.1um(0.001 ~ 0.004mil) 금
금 손가락 3 ~ 5um(0.11 ~ 197mil) 니켈, 0.25 ~ 1.5um(0.01 ~ 0.059mil) 금
HASL 0.4um(0.016mil) Sn/Pb
HASL 기계 재료 두께: 0.6 ~ 4.0mm(23.6 ~ 157mil)
재료 크기: 127 x 127mm ~ 508 x 635mm(5 x 5" ~ 20 x 25")
경질 금도금 1-5u"
침수 주석 0.8 ~ 1.5um(0.03 ~ 0.059mil) 주석
침수 실버 0.1 ~ 0.3um(0.004 ~ 0.012mil) Ag
OSP 0.2 ~ 0.5um(0.008 ~ 0.02mil)
전자 테스트 기계 능력 플라잉 프로브 테스터 재료 두께: 0.4 ~ 6.0mm(15.7 ~ 236mil)
재료 크기: 최대.498 x 597mm(19.6 ~ 23.5")
최소테스트 패드에서 보드 가장자리까지의 간격 0.5mm(20mil)
최소전도성 저항
최대절연 저항 250mΩ
최대시험 전압 500V
최소테스트 패드 크기 0.15mm(6mil))
최소테스트 패드 대 패드 간격 0.25mm(10mil)
최대테스트 전류 200mA
프로파일링 기계 능력 프로파일링 유형 NC 라우팅, V-컷, 슬롯 탭, 스탬프 구멍
NC 라우팅 머신 재료 두께: 0.05 ~ 7.0mm(2 ~ 276mil)
재료 크기: 최대.546 x 648mm(21.5 x 25.5")
V컷 머신 재료 두께: 0.6 ~ 3.0mm(23.6 ~ 118mil)
V-cut의 최대 재료 폭: 457mm(18")
공정 능력 최소라우팅 비트 크기 0.6mm(23.6mil)
최소개요 공차 +/-0.1mm(+/-4mil)
V컷 앵글형 20°, 30°, 45°, 60°
V 컷 각도 공차 +/-5°
V 컷 등록 허용 오차 +/-0.1mm(+/-4mil)
최소금 손가락 간격 +/-0.15mm(+/-6mil)
경사각 공차 +/-5°
베벨링은 두께 공차를 유지합니다. +/-0.127mm(+/-5mil)
최소내부 반경 0.4mm(15.7mil)
최소전도성에서 윤곽선까지의 간격 0.2mm(8mil)
카운터싱크/카운터보어 깊이 공차 +/-0.1mm(+/-4mil)