인쇄회로기판은 전자제품의 초석으로, 제품이 오랫동안 안정적으로 작동하는지 여부가 매우 중요합니다.PCB 및 PCB 어셈블리 전문 제조업체인 PCBFuture는 회로 기판의 품질에 높은 가치를 부여합니다.
PCBFuture는 PCB 제조 사업에서 시작하여 PCB 조립 및 부품 소싱 서비스로 확장하여 이제 최고의 턴키 PCB 조립 제조업체 중 하나가 되었습니다.우리는 더 나은 기술을 위한 첨단 장비 투자, 더 나은 효율성을 위한 최적화된 내부 시스템, 더 나은 기술을 위한 노동력 부여에 많은 노력을 기울이고 있습니다.
프로세스 | 안건 | 공정 능력 | |
기본 정보 | 생산능력 | 레이어 수 | 1-30 레이어 |
활과 비틀기 | 0.75% 표준, 0.5% 고급 | ||
최소완성된 PCB 크기 | 10 x 10mm(0.4 x 0.4") | ||
최대완성된 PCB 크기 | 530 x 1000mm(20.9 x 47.24") | ||
블라인드/매립 비아용 멀티 프레스 | 멀티 프레스 Cycle≤3배 | ||
완성된 판두께 | 0.3 ~ 7.0mm(8 ~ 276mil) | ||
완성 된 보드 두께 공차 | +/-10% 표준, +/-0.1mm 고급 | ||
표면 마무리 | HASL, 무연 HASL, Flash gold, ENIG, Hard gold 도금, OSP, Immersion Tin, Immersion Silver 등 | ||
선택적 표면 마감 | ENIG+골드 핑거, 플래시 골드+골드 핑거 | ||
재료 유형 | FR4, 알루미늄, CEM, Rogers, PTFE, Nelco, 폴리이미드/폴리에스터 등 | 또한 요청으로 재료를 구입할 수 있습니다. | |
동박 | 1/3oz ~ 10oz | ||
프리프레그 유형 | FR4 프리프레그, LD-1080(HDI) | 106, 1080, 2116, 7628 등.. | |
신뢰할 수 있는 테스트 | 껍질 강도 | 7.8N/cm | |
가명성 | 94V-0 | ||
이온 오염 | ≤1ug/cm² | ||
최소유전체 두께 | 0.075mm(3mil) | ||
임피던스 공차 | +/-10%, 최소 제어 가능 +/- 7% | ||
내부 레이어 및 외부 레이어 이미지 전송 | 기계 능력 | 스크러빙 머신 | 재료 두께: 0.11 ~ 3.2mm(4.33mil ~ 126mil) |
재료 크기: 최소.228 x 228mm(9 x 9") | |||
라미네이터, 노출기 | 재료 두께: 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil) | ||
재료 크기: 최소 203 x 203mm(8 x 8"), 최대 609.6 x 1200mm(24 x 30") | |||
에칭 라인 | 재료 두께: 0.11 ~ 6.0mm(4.33mil ~ 236mil) | ||
재료 크기: 최소.177 x 177mm(7 x 7") | |||
내층 공정 능력 | 최소내부 선 너비/간격 | 0.075/0.075mm(3/3mil) | |
최소구멍 가장자리에서 전도성까지의 간격 | 0.2mm(8mil) | ||
최소내부 레이어 환형 링 | 0.1mm(4mil) | ||
최소내층 격리 정리 | 0.25mm(10mil) 표준, 0.2mm(8mil) 고급 | ||
최소보드 가장자리에서 전도성까지의 간격 | 0.2mm(8mil) | ||
최소구리 접지 사이의 간격 너비 | 0.127mm(5mil) | ||
내부 코어에 대한 불균형 구리 두께 | H/1oz, 1/2oz | ||
최대완성된 구리 두께 | 10온스 | ||
외층 공정 능력 | 최소외부 선 너비/간격 | 0.075/0.075mm(3/3mil) | |
최소구멍 패드 크기 | 0.3mm(12mil) | ||
공정 능력 | 최대슬롯 텐트 크기 | 5 x 3mm(196.8 x 118mil) | |
최대텐트 구멍 크기 | 4.5mm(177.2mil) | ||
최소천막 토지 폭 | 0.2mm(8mil) | ||
최소환형 링 | 0.1mm(4mil) | ||
최소BGA 피치 | 0.5mm(20mil) | ||
AOI | 기계 능력 | 오르보텍 SK-75 AOI | 재료 두께: 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil) |
재료 크기: 최대.597 ~ 597mm(23.5 x 23.5") | |||
Orbotech Ves Machine | 재료 두께: 0.05 ~ 6.0mm(2 ~ 236.2mil) | ||
재료 크기: 최대.597 ~ 597mm(23.5 x 23.5") | |||
교련 | 기계 능력 | MT-CNC2600 드릴 머신 | 재료 두께: 0.11 ~ 6.0mm(4.33 ~ 236mil) |
재료 크기: 최대.470 ~ 660mm(18.5 x 26") | |||
최소드릴 크기: 0.2mm(8mil) | |||
공정 능력 | 최소멀티 히트 드릴 비트 크기 | 0.55mm(21.6mil) | |
최대종횡비(완성 보드 크기 VS 드릴 크기) | 12:01 | ||
구멍 위치 공차(CAD와 비교) | +/-3백만 | ||
카운터보어 구멍 | PTH&NPTH, 상단 각도 130°, 상단 직경 <6.3mm | ||
최소구멍 가장자리에서 전도성까지의 간격 | 0.2mm(8mil) | ||
최대드릴 비트 크기 | 6.5mm(256mil) | ||
최소멀티 히트 슬롯 크기 | 0.45mm(17.7mil) | ||
압입을 위한 구멍 크기 공차 | +/-0.05mm(+/-2mil) | ||
최소PTH 슬롯 크기 허용 오차 | +/-0.15mm(+/-6mil) | ||
최소NPTH 슬롯 크기 허용 오차 | +/-2mm(+/-78.7mil) | ||
최소구멍 가장자리에서 전도성(블라인드 비아)까지의 간격 | 0.23mm(9mil) | ||
최소레이저 드릴 크기 | 0.1mm(+/-4mil) | ||
카운터 싱크 구멍 각도 및 직경 | 상단 82,90,120° | ||
습식 공정 | 기계 능력 | 패널 및 패턴 도금 라인 | 재료 두께: 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil) |
재료 크기: 최대.610 x 762mm(24 x 30") | |||
디버링 가공 | 재료 두께: 0.2 ~ 7.0mm(8 ~276mil) | ||
재료 크기: 최소.203 x 203mm(8" x 8") | |||
디스미어 라인 | 재료 두께: 0.2mm ~ 7.0mm(8 ~276mil) | ||
재료 크기: 최대.610 x 762mm(24 x 30") | |||
주석 도금 라인 | 재료 두께: 0.2 ~ 3.2mm(8 ~ 126mil) | ||
재료 크기: 최대.610 x 762mm(24 x 30") | |||
공정 능력 | 구멍 벽 구리 두께 | 평균 25um(1mil) 기준 | |
완성된 구리 두께 | ≥18um(0.7mil) | ||
에칭 마킹을 위한 최소 선폭 | 0.2mm(8mil)) | ||
내부 및 외부 레이어의 Max.finished 구리 무게 | 7온스 | ||
다른 구리 두께 | H/1oz,1/2oz | ||
솔더 마스크& 실크스크린 | 기계 능력 | 스크러빙 머신 | 재료 두께: 0.5 ~ 7.0mm(20 ~ 276mil) |
재료 크기: 최소.228 x 228mm(9 x 9") | |||
노출기 | 재료 두께: 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil) | ||
재료 크기: 최대.635 x 813mm(25 x 32") | |||
개발 기계 | 재료 두께: 0.11 ~ 7.0mm(4.3 ~ 276mil) | ||
재료 크기: 최소.101 x 127mm(4 x 5") | |||
색깔 | 솔더 마스크 색상 | 녹색, 무광택 녹색, 노란색, 검은색, 파란색, 빨간색, 흰색 | |
실크스크린 색상 | 흰색, 노란색, 검은색, 파란색 | ||
솔더 마스크 기능 | 최소솔더 마스크 오프닝 | 0.05mm(2mil) | |
최대크기를 통해 연결 | 0.65mm(25.6mil) | ||
최소S/M에 의한 라인 커버리지의 너비 | 0.05mm(2mil) | ||
최소솔더 마스크 범례 너비 | 0.2mm(8mil) 표준, 0.17mm(7mil) 고급 | ||
최소솔더 마스크 두께 | 10um(0.4mil) | ||
비아 텐팅의 솔더 마스크 두께 | 10um(0.4mil) | ||
최소카본 오일 선폭/간격 | 0.25/0.35mm(10/14mil) | ||
최소탄소의 추적자 | 0.06mm(2.5mil) | ||
최소카본 오일 라인 트레이스 | 0.3mm(12mil)) | ||
최소탄소 패턴에서 패드까지의 간격 | 0.25mm(10mil) | ||
최소박리 가능한 마스크 커버 라인/패드 너비 | 0.15mm(6mil) | ||
최소솔더 마스크 브리지 너비 | 0.1mm(4mil)) | ||
솔더 마스크 경도 | 6H | ||
박리 가능한 마스크 기능 | 최소박리 가능한 마스크 패턴에서 패드까지의 간격 | 0.3mm(12mil)) | |
최대박리 가능한 마스크 텐트 구멍 크기(스크린 인쇄) | 2mm(7.8mil) | ||
최대박리 가능한 마스크 텐트 구멍 크기 (알루미늄 인쇄) | 4.5mm | ||
박리 가능한 마스크 두께 | 0.2 ~ 0.5mm(8 ~20mil) | ||
실크스크린 기능 | 최소실크스크린 선 너비 | 0.11mm(4.5mil) | |
최소실크스크린 라인 높이 | 0.58mm(23mil) | ||
최소범례에서 패드까지의 간격 | 0.17mm(7mil) | ||
표면 마감 | 표면 마감 기능 | 최대금 손가락 길이 | 50mm(2") |
에니그 | 3 ~ 5um(0.11 ~ 197mil) 니켈, 0.025 ~ 0.1um(0.001 ~ 0.004mil) 금 | ||
금 손가락 | 3 ~ 5um(0.11 ~ 197mil) 니켈, 0.25 ~ 1.5um(0.01 ~ 0.059mil) 금 | ||
HASL | 0.4um(0.016mil) Sn/Pb | ||
HASL 기계 | 재료 두께: 0.6 ~ 4.0mm(23.6 ~ 157mil) | ||
재료 크기: 127 x 127mm ~ 508 x 635mm(5 x 5" ~ 20 x 25") | |||
경질 금도금 | 1-5u" | ||
침수 주석 | 0.8 ~ 1.5um(0.03 ~ 0.059mil) 주석 | ||
침수 실버 | 0.1 ~ 0.3um(0.004 ~ 0.012mil) Ag | ||
OSP | 0.2 ~ 0.5um(0.008 ~ 0.02mil) | ||
전자 테스트 | 기계 능력 | 플라잉 프로브 테스터 | 재료 두께: 0.4 ~ 6.0mm(15.7 ~ 236mil) |
재료 크기: 최대.498 x 597mm(19.6 ~ 23.5") | |||
최소테스트 패드에서 보드 가장자리까지의 간격 | 0.5mm(20mil) | ||
최소전도성 저항 | 5Ω | ||
최대절연 저항 | 250mΩ | ||
최대시험 전압 | 500V | ||
최소테스트 패드 크기 | 0.15mm(6mil)) | ||
최소테스트 패드 대 패드 간격 | 0.25mm(10mil) | ||
최대테스트 전류 | 200mA | ||
프로파일링 | 기계 능력 | 프로파일링 유형 | NC 라우팅, V-컷, 슬롯 탭, 스탬프 구멍 |
NC 라우팅 머신 | 재료 두께: 0.05 ~ 7.0mm(2 ~ 276mil) | ||
재료 크기: 최대.546 x 648mm(21.5 x 25.5") | |||
V컷 머신 | 재료 두께: 0.6 ~ 3.0mm(23.6 ~ 118mil) | ||
V-cut의 최대 재료 폭: 457mm(18") | |||
공정 능력 | 최소라우팅 비트 크기 | 0.6mm(23.6mil) | |
최소개요 공차 | +/-0.1mm(+/-4mil) | ||
V컷 앵글형 | 20°, 30°, 45°, 60° | ||
V 컷 각도 공차 | +/-5° | ||
V 컷 등록 허용 오차 | +/-0.1mm(+/-4mil) | ||
최소금 손가락 간격 | +/-0.15mm(+/-6mil) | ||
경사각 공차 | +/-5° | ||
베벨링은 두께 공차를 유지합니다. | +/-0.127mm(+/-5mil) | ||
최소내부 반경 | 0.4mm(15.7mil) | ||
최소전도성에서 윤곽선까지의 간격 | 0.2mm(8mil) | ||
카운터싱크/카운터보어 깊이 공차 | +/-0.1mm(+/-4mil) |