최고의 SMT PCB 어셈블리 제조업체 – PCBFuture

SMT PCB 조립 프로세스는 무엇입니까?

PCB 장치를 제조하기 위해 SMT를 사용하는 프로세스에는 전자 부품을 조립하기 위해 자동화된 기계를 사용하는 것이 포함됩니다.이 기계는 이러한 요소를 회로 기판에 배치하지만 그 전에 PCB 파일을 확인하여 장치의 제조 가능성 및 기능에 영향을 미치는 문제가 없는지 확인해야 합니다.모든 것이 완벽하다는 것을 확인한 후 SMT PCB 조립 프로세스는 PCB에 요소 또는 화합물을 납땜 및 배치하는 것으로 제한되지 않습니다.다음 생산 과정도 따라야 합니다.

1. 솔더 페이스트 도포

SMT PCB 기판 조립의 초기 단계는 솔더링 페이스트를 도포하는 것입니다.페이스트는 실크 스크린 기술을 통해 PCB에 적용할 수 있습니다.유사한 CAD 출력 파일에서 맞춤화된 PCB 스텐실을 사용하여 적용할 수도 있습니다.레이저를 사용하여 스텐실을 자르고 구성 요소를 납땜할 부품에 납땜 페이스트를 적용하기만 하면 됩니다.솔더 페이스트 도포는 서늘한 환경에서 수행해야 합니다.신청이 완료되면 조립을 위해 약간의 시간을 기다릴 수 있습니다.

2. 솔더 페이스트 검사

솔더페이스트가 기판에 도포된 후 다음 단계는 항상 솔더페이스트 검사기법을 통해 확인하는 것이다.이 프로세스는 특히 솔더 페이스트의 위치, 사용된 솔더 페이스트의 양 및 기타 기본 측면을 분석할 때 중요합니다.

3. 프로세스 확인

PCB 보드가 양쪽에서 SMT 구성 요소를 사용하는 경우를 대비하여 2차측 확인을 위해 동일한 프로세스를 반복하는 것을 고려해야 합니다.여기에서 솔더 페이스트를 실온에 노출시키는 이상적인 시간을 추적할 수 있습니다.이것은 회로 기판을 조립할 준비가 되었을 때입니다.구성 요소는 여전히 다음 공장을 위해 준비될 것입니다.

4. 조립 키트

기본적으로 CM에서 데이터 분석을 위해 사용하는 BOM(Bill of Materials)을 다룹니다.이것은 BOM 어셈블리 키트의 개발을 용이하게 합니다.

5. 요소가 있는 스타킹 키트

바코드를 사용하여 재고에서 꺼내어 조립 키트에 포함시키십시오.구성 요소가 키트에 완전히 설치되면 표면 실장 기술이라는 픽 앤 플레이스 기계로 옮겨집니다.

6. 배치용 부품 준비

조립을 위해 모든 요소를 ​​고정하기 위해 픽 앤 플레이스 도구가 여기에 사용됩니다.이 기계는 또한 BOM 조립 키트에 해당하는 고유 키와 함께 제공되는 카트리지를 사용합니다.기계는 카트리지가 잡고 있는 부분을 알려주도록 설계되었습니다.