16형의공통 PCB납땜결함
PCB 조립 공정에서 잘못된 납땜, 과열, 브리징 등과 같은 다양한 결함이 종종 나타납니다.PCBfuture 아래에서 정상을 설명합니다.PCB 어셈블리PCB를 납땜할 때의 결함과 이를 피하는 방법.
1. 잘못된 납땜
외관 특징: 땜납과 부품 납 또는 동박 사이에 명백한 검은색 경계가 있고 땜납은 경계까지 오목합니다.
피해: 제대로 작동하지 않습니다.
이유: 부품의 리드가 청소되지 않았거나 주석이 도금되지 않았거나 주석이 산화되었습니다.인쇄 회로 기판이 청소되지 않고 분사 플럭스의 품질이 좋지 않습니다.
2. 땜납 축적
외관 특징: 솔더 조인트 구조는 느슨하고 흰색이며 광택이 없습니다.
손상: 기계적 강도가 충분하지 않으면 잘못된 용접이 발생할 수 있습니다.
이유: 납땜 품질이 좋지 않습니다.용접 온도가 충분하지 않습니다.땜납이 응고되지 않으면 부품 리드가 느슨해집니다.
3. 너무 많은 땜납
외관 특징: 땜납 표면은 볼록합니다.
피해: 땜납이 낭비되고 결함이 쉽게 보이지 않을 수 있습니다.
이유: 납땜 중 잘못된 작동.
4. 너무 적은 땜납
외관 특징: 용접 면적은 패드의 80% 미만이고 땜납은 매끄러운 전이 표면을 형성하지 않습니다.
손상: 기계적 강도가 충분하지 않습니다.
이유: 땜납 이동성이 불량하거나 조기 땜납 철회.플럭스가 충분하지 않습니다.용접 시간이 너무 짧습니다.
5. 로진 용접
외관 특징: 용접부에 로진 슬래그가 있습니다.
해로움: 불충분한 강도, 열악한 전도, 때때로 켜짐 및 꺼짐.
이유: 용접기가 너무 많거나 용접기 고장이 있습니다.불충분한 용접 시간 및 가열.표면 산화막은 제거되지 않았다.
6. 과열
외관 특징: 백색 땜납 접합, 금속 광택 없음, 거친 표면.
해로움: 패드가 벗겨지기 쉽고 강도가 떨어집니다.
이유: 납땜 인두의 힘이 너무 크고 가열 시간이 너무 깁니다.
7. 냉간 용접
외관상 특징: 표면이 입상이며 때때로 균열이 있을 수 있습니다.
해로움: 강도가 낮고 전도율이 낮습니다.
이유: 땜납이 굳기 전에 흔들립니다.
8. 침투 불량
외관 특징: 땜납과 용접물 사이의 인터페이스가 너무 크고 매끄럽지 않습니다.
해로움: 강도가 낮고 접근이 불가능하거나 켜고 끌 수 없습니다.
이유: 용접물이 정리되지 않았습니다.플럭스가 부족하거나 품질이 좋지 않습니다.용접물이 완전히 가열되지 않았습니다.
9. 비대칭
외관 특징: 땜납이 패드 위로 흐르지 않습니다.
피해: 힘이 부족합니다.
이유: 솔더의 유동성이 좋지 않습니다.플럭스가 부족하거나 품질이 좋지 않습니다.난방이 충분하지 않습니다.
10. 느슨한
외관 특성: 와이어 또는 부품 리드가 이동할 수 있습니다.
해로움: 열악하거나 전도되지 않음.
이유: 땜납이 굳기 전에 리드선이 움직여 보이드가 발생합니다.리드가 잘 처리되지 않습니다.
11. 커스프
외관상 특징: 날카롭다.
피해: 불량한 외관, 브리징을 일으키기 쉬움
이유: 플럭스가 너무 적고 가열 시간이 너무 깁니다.납땜 인두의 이탈 각도가 부적절합니다.
12. 브리징
외관 특성: 인접한 전선이 연결됩니다.
피해: 전기 단락.
이유: 땜납이 너무 많습니다.납땜 인두의 후퇴 각도가 잘못되었습니다.
13. 핀홀
외관 특징: 육안 검사 또는 저전력 증폭기는 구멍을 볼 수 있습니다.
해로움: 불충분한 강도, 부식되기 쉬운 솔더 조인트.
이유: 리드와 패드 구멍 사이의 간격이 너무 큽니다.
14. 거품
외관 특징: 납의 뿌리에 화재를 뿜는 땜납 돌출부가 있고 내부에 공동이 숨겨져 있습니다.
해로움: 일시적인 도통이지만 장기간 도통 불량을 일으키기 쉽습니다.
이유: 리드와 용접 디스크 구멍 사이의 간격이 큽니다.납 침투 불량.구멍을 통한 양면 플러깅의 용접 시간이 길고 구멍의 공기가 팽창합니다.
15. 휘어진 동박
외관 특징: 인쇄된 기판에서 동박이 벗겨집니다.
피해: PCB가 손상되었습니다.
이유: 용접 시간이 너무 길고 온도가 너무 높습니다.
16. 벗겨지다
외관 특성: 솔더 조인트가 구리 호일에서 벗겨집니다(구리 호일 및 PCB 아님).
피해: 개방 회로.
이유: 패드의 금속 코팅 불량.
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게시 시간: 2021년 11월 6일